留学内容

私は、最先端技術を用いた半導体研究をするために、IMECという世界最先端の半導体コンソーシアムで1年間インターンシップを行いました。
半導体の製造には、化学機械研磨（CMP：Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる技術が用いられています。これは化学的作用と機械的作用を複合的に組み合わせることで半導体の材料の表面をnmレベルで平坦に加工する研磨技術です。近年の半導体の微細化に伴い、要求される加工精度は厳しくなっており、加工材料表面の平坦性や段差を制御することが半導体製造で大きな課題となっています。
IMECは世界最先端の半導体研究機関であり、世界90か国から集まるトップの研究者や学生が最新技術の開発・研究を行っています。そのIMECで1年間研究インターンシップを行い、研究員と連携しながらCMPの研究を進めました。1年間の研究の結果、世界最先端の材料で要求される厳しい加工精度を達成するCMP条件の確立に成功し、量産レベルでの実用化の可能性を示すことができました。
この1年間の研究インターンシップは、最先端半導体に関する数多くの知見を得られ、さらに異なるバックグラウンド持つ人と触れたことで、一人の研究者、人間としても成長することができました。

留学の動機

将来、海外で働くことに興味があり、今後の人生設計を具体化させるためにも1度海外で働いてみたいという強い思いがありました。また、半導体の最先端技術を学び、世界トップの研究者、学生と競い合って研究することで自分の研究者としての知識、研究力を高めたいと思ったからです。

成果

IMECでのインターンシップ中の研究成果を基に国際学術雑誌への論文投稿を行いました。その結果、日本の公益財団が実施する論文表彰において優秀論文賞を受賞しました。また、インターンシップ終了後にはアメリカの国際学会で発表を行いました。

ついた力

行動力

海外では親切な人が多く、自分の研究にも理解を示してもらえる環境でしたが、世界最先端の研究機関だけに、研究員は多忙で学生対応は後回しにされがちでした。その中で、必要なサポートを得るために、自ら積極的に声をかけ、意見や期限を明確に伝えるよう努めました。その結果、自分から行動を起こす力が身につき、以前よりも主体的に動けるようになりました。

今後の展望

本留学を通して、より一層で海外で働きたいという思いが強まったので、海外就職を考えながら研究を継続していく予定です。